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超大算力汽车AI芯片的争夺战,硝烟四起。 本周, Renesas(瑞萨电子)宣布,已与本田技研工业株式会社签署协议,将为软件定义汽车(SDV)开发高性能片上系统(SoC) ,基于台积电3纳米车规级工艺打造的第五代(Gen 5)R-Car X5 SoC系列。 同时, 借助multi-die chiplet技术,瑞萨的R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器(外部NPU)相结合,实现2000 TOPS的AI算力和20TOPS/W的性能功耗比 ,用于本田全新开发的新一代电动汽车平台的中央计算大脑,负责高阶智驾、动力系统控制以及舒适功能等车控功能。 按照计划,在今年CES展上首次亮相的本田全新0系列电动平台的两款原型车-Honda 0 SALOON和Honda 0 SUV,预计最快将于2026年投产。这也意味着,在汽车行业,英伟达的Thor平台不再是超大算力的唯一选择。 公开资料显示,瑞萨推出的R-Car X5 SoC系列,
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