六展联办，创新盛会|美森科半导体闪耀登场

主要观点总结

本文报道了深圳即将举行的电子行业的盛事——深圳国际电子元器件及物料采购展览会。该展会将展示半导体封装技术、半导体测试技术以及相关的设备和材料的最新进展，并吸引了众多国内外知名企业的参与。其中，MSKSEMI美森科半导体将携带一系列重要产品参展，包括电源管理芯片、DC-DC等，并将在展会上与专家团队分享行业趋势和技术发展。

关键观点总结

关键观点1: 深圳国际电子元器件及物料采购展览会的举办

该展会作为全球电子行业的焦点，展示了最新的半导体技术和相关材料，吸引了众多国内外知名企业参与。

关键观点2: IC Packaging Fair半导体封装技术展区的设立

展会特别设置了该展区，以展示半导体封装技术、半导体测试技术以及相关的设备和材料的最新进展。

关键观点3: MSKSEMI美森科半导体的参展

美森科将携带一系列重要产品参展，如电源管理芯片、DC-DC等，并将在展会上与专家团队分享行业趋势和技术发展，促进产业链的合作机会。

文章预览

在这个金秋十一月，全球电子行业的目光再次聚焦于深圳——这座充满活力与创新的城市。2024年11月6日至8日， 深圳国际电子元器件及物料采购展览会 （ES SHOW）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。作为电子行业的一场年度盛宴，本次展会不仅吸引了国内外众多知名企业的参与，还特别设置了IC Packaging Fair半导体封装技术展区，旨在展示半导体封装技术、半导体测试技术以及相关设备和材料的最新进展。 在这一技术前沿的舞台上，MSKSEMI美森科半导体携其最新的 产品亮相，涵盖了集成电路（IC）的多个关键领域；这些产品在电子设备中扮演着至关重要的角色，提到的产品类别： 电源管理芯片、DC-DC、充电IC、逻辑器件、驱动芯片、运算放大器、比较器、接口芯片等 ，展位位于13号馆C28号。 美森科半导体一直致力于推动半导体技术的发展，为客户 ………………………………