全球锡膏总体规模展望及市场竞争格局研究报告

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报告名称 全球锡膏总体规模展望及市场竞争格局研究报告 0 1 内容摘要 据简乐尚博（168report）调研，按收入计，2022年全球锡膏收入大约1288.1百万美元，预计2029年达到1501.2百万美元，2023至2029期间，年复合增长率CAGR为 2.2%。同时2022年全球锡膏销量大约 ，预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。 全球锡膏（Solder Paste）的核心厂商包括MacDermid Alpha Electronics Solutions、Senju Metal Industry、Harima Chemicals、Heraeus、深圳市同方电子新材料等。前五大厂商占有全球约46%的份额。中国是全球最大的锡膏生产地区，份额约为47% ………………………………