【半导体】芯片未来，靠他们了！

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  芯片项目组创始团队招募！◀ 点击查看！ 世界依靠芯片运转。 如今，全球几乎所有芯片供应（约 90%）都来自台积电晶圆厂。台积电于 1987 年率先采用 3 微米技术，现已发展到批量生产 3 纳米芯片。最近，台积电宣布了一项新技术，可实现 1.6 纳米芯片。 这些新晶体管涉及两项有趣的创新：新颖的晶体管架构和背面供电。这是前所未有的——将电源互连与信号传输分开。作为一名芯片设计师，我可以告诉你，这对整个行业来说是一件大事。要了解全貌，我们先从晶体管开始。 晶体管的演进 所有现代计算机芯片都是由晶体管（可以打开和关闭的微型电子开关）组成的。这就是经典平面晶体管的外观。它包含一个栅极、一个源极和一个漏极，排列在一个二维平面上。 该设备由栅极控制，当我们对栅极施加一定的电压，或者更具体地说，一定的电场 ………………………………