3440亿元！大基金三期基金正式成立，芯片ETF准备起飞

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今天中华半导体芯片指数大涨3.3%，是股市最靓的仔。 国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。 大基金一期成立于2014年，注册资本987亿，募集规模达1387亿元，通过撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦在集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。大基金一期的任务是为国产替代做准备，完善了最初的设备、代工、封装链条。 大基金二期成立于2019年，注册资本2042亿，募集规模达2042亿元。在投资领域上更多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。定位是投资布局核心设备以及关键零部件，以保障芯片产业链安全。大基金二期的任务是加速过程替代，在关键领域给与投 ………………………………