广发机械 | 半导体设备：玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺

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玻璃基板优势明显。玻璃相对于传统的硅和有机物材料，拥有更低的成本、更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传输速率以及带宽密度，能耗可以有效降低。玻璃基板可用于替代硅中介层以及有机物中介层。玻璃通孔成孔技术、通孔填孔技术以及高密度布线为关键工艺。  摘 要  玻璃基板优势明显。 玻璃相对于传统的硅和有机物材料，拥有更低的成本、更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传输速率以及带宽密度，能耗可以有效降低。 玻璃基板可用于替代硅中介层以及有机物中介层。 以台积电的COWOS封装为例，中介层（interposer）一般选用硅（COWOS-S）、有机物（COWOS-R）或者是硅和有机物的结合（COWOS-L），玻璃基板直接利用玻璃中介层（Glass Interposer）实现芯片之间、芯片与外部的互联，利用玻璃材质成本低、电学性能好、翘曲低等优 ………………………………