主要观点总结
本文主要介绍了一种新型聚合物复合材料，该材料结合了绝缘、电磁屏蔽和导热性能，可直接灌封电子器件。通过微电容器结构模型指导材料设计和优化，解决了传统屏蔽材料难以贴合不规则电子元件的问题。通过引入液态金属灌封材料和介电性能优化技术，该复合材料在电磁屏蔽和导热方面表现出显著优势。此外，该材料还具有高电击穿强度和良好的流动性，适用于电子设备的直接灌封，推动电子设备集成化和小型化发展。文章作者张好斌教授介绍了其研究成果和个人简介。
关键观点总结
关键观点1: 新型聚合物复合材料结合了绝缘、电磁屏蔽和导热性能。
该材料通过微电容器结构模型设计和优化，能够直接灌封电子器件，解决了电磁兼容性和热量积累问题。
关键观点2: 液态金属灌封材料的引入提升了电磁屏蔽和导热性能。
通过引入表面氧化的液态金属颗粒，增强了微电容器的EMI屏蔽效能和热导率。
关键观点3: 介电性能优化提高了材料的导热能力和电磁屏蔽效能。
通过引入BaTiO3纳米颗粒，增强了材料的介电性能和导热能力，形成了新型复合材料LMPFill，其EMI屏蔽效能高达32.5 dB至89.5 dB。
关键观点4: 电子灌封技术的开发解决了电子设备中的电磁兼容性(EMC)和热量积累问题。
LMPFill的流动性和较低粘度使其能够直接灌封电子组件，实现无缝密封，并具备良好的导热性和高电击穿强度。
关键观点5: 作者简介及成果介绍。
作者张好斌教授是国家优秀青年科学基金获得者，已在国际著名期刊发表多篇论文，并获得了多项奖励。
文章预览
绝缘电磁屏蔽硅化合物可直接灌封电子器件 电子元件的高度堆叠为微型电子设备提供了密集计算和通信功能的可能性，但同时也提高了功率密度，增加了对电磁辐射的敏感性，导致信号串扰和热量积累，限制了设备的性能和寿命。虽然导电薄膜（如金属、石墨烯、碳纳米管和MXene）能屏蔽外部电磁辐射，但难以贴合不规则的电子元件，无法有效解决缝隙中的问题。聚合物基导电粘合剂虽然流动性强，能填充空隙并阻挡电磁干扰，但绝缘措施复杂，阻碍了电子产品的小型化。要解决这一困境，需要一种集成电绝缘、EMI屏蔽和散热性能的直接灌封材料。然而，由于缺乏相关理论支持，制造具有这些综合属性的材料仍具挑战性。 为了克服这一困境， 北京化工大学 张好斌教授 团队 提出了 一种微电容器结构模型，其中包含导电填料作为极板和中间聚合物
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