AMD新一代芯片堆叠技术 英特尔强化chiplet应战

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AMD 研发芯片堆叠新技术　将大幅提升裸晶使用率 AMD 最新提交的专利申请文件显示，目前正针对 Ryzen 系统单晶片（ SoC ）研发全新的多层芯片堆叠技术，透过芯片堆叠制程的创新，达到减少互连延迟并提升晶片效能的效果，有望提升裸晶使用率，进而实现更强大的扩充性。 这套晶片堆叠专利技术属于一种创新封装设计，让体积较小的小晶片与较大的裸晶部分重叠，目的在于扩大芯片设计的规模，借此创造更多空间，让单一块裸晶可以容纳更多小晶片、实现更多功能，最终更有效提升裸晶接触面积使用率。因此在同样的裸晶面积下， AMD 处理器即可容纳更多核心、更大的快取记忆体容量与频宽，让处理器的效能得以大规模扩充。 由于技术让小晶片之间互相交叠，减少元件之间的物理距离，因此可带来减少互连延迟的优势，实现小晶片间更快速的传输 ………………………………