液冷基础信息

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总结 1 、芯片的热设计功耗 TDP 持续增加， AI 服务器对散热的要求提升，风冷已近能力极限。针对 1U/2U 高度的服务器，风冷对单芯片的散热能力为 350W/500W 。液冷因低能耗、高散热、低噪声等优势，成为兼具性价比和高效的温控散热手段。在未来的大算力及 AI 数据中心中，液冷成为普遍选择，在超高性能、更高功耗的 AI 服务器领域有望从选配变为标配。预测 NVL36 将采用液冷到风冷（ L2A ）解决方案， NVL72 或开始采用液冷到液冷（ L2L ）解决方案。 2 、目前技术路径包括冷板式、浸没式、喷淋式液冷三大类。冷板避免了与电子元件的直接接触，冷却液通过通道流动，与热源表面发生热交换吸收热量。冷板式改造成本低、技术成熟，是目前的主流技术路线。冷板式液冷当前造价约 3-5 元 /W ，单台 NVL72 服务器造价约 300 万美元，其中液冷的产品需求约 7 ………………………………