定了！美国补贴英特尔79亿美元！

主要观点总结

文章主要报道了美国商务部与英特尔公司就《芯片法案》达成直接资助协议的消息。该协议将为英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的资金支持。文章还提到了拜登政府的期望、英特尔的扩张计划、裁员和技术延误等问题，以及美国在全球半导体产业中的竞争力。

关键观点总结

关键观点1: 美国商务部和英特尔达成协议

根据“芯片法案”，美国商务部将为英特尔的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助。这意味着英特尔很快就会获得资金，预计今年将有资格获得至少10亿美元的资金。

关键观点2: 资金用途

这笔资金将用于支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。

关键观点3: 英特尔的困境与担忧

尽管面临严重的财务困境和多年的技术失误，英特尔仍需要执行大规模的制造业扩张计划来兑现承诺。但该公司上季度的裁员和工厂建设推迟计划加剧了一些美国政府官员的担忧。

关键观点4: 拜登政府与《芯片法案》的期望

拜登政府希望尽快与英特尔敲定《芯片法案》中的最终协议，以期巩固这项标志性的产业政策，并增强美国在全球半导体产业中的竞争力。该法案被视为拜登任期内的重大成就之一，但也受到前任总统特朗普的抨击。

文章预览

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 11月27日消息，英特尔宣布，美国商务部和英特尔公司已就有关条款达成协议，美国商务部将根据“芯片法案”为英特尔公司的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助！ 一位美国政府高级官员表示，这意味着英特尔很快就会获得资金，预计该公司今年将有资格获得至少10亿美元的资金。 这笔资金将用于支持英特尔此前宣布的在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。 今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款，其中包含了85亿美元的直接资金和多达110亿美 ………………………………