技术洞察 | 英飞凌CoolSiC™和CoolGaN™产品，升级电源和机架架构，满足AI服务器的需求

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. 本文作者 作者 Sam Abdel-Rahman 英飞凌电源与传感系统事业部 高级首席系统架构师 前言 人工智能（AI）的迅猛发展推动了数据中心处理能力的显著增长。如图1所示，英飞凌预测单台GPU的功耗将呈指数级上升，预计到2030年将达到约2000W [1] ，而AI服务器机架的峰值功耗将突破惊人的300kW。这一趋势促使数据中心机架的AC和DC配电系统进行架构升级，重在减少从电网到核心设备的电力转换和配送过程中的功率损耗。 图2（右）展示了开放计算项目（OCP）机架供电架构的示例。每个电源架由三相输入供电，可容纳多台PSU；每台PSU由单相输入供电。机架将直流电压（例如，50V）输出到母线，母线则连接到IT和电池架。 AI的发展趋势要求对PSU功率进行革新，如图2（左）所示。 接下来，我们将通过各代PSU的拓扑结构和器件技术建议示例，来逐步介绍这些PSU的演变 ………………………………