IC载板制造商需要了解的光刻技术的信息

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图像转移，也称为光刻技术（或简称光刻），在PCB的电路图形方面发挥关键作用。它能实现复杂和精确的连接，以支持在更小的区域实现更多连接。 随着对更高密度的电路板和更小的线宽间距的需求不断增加，线路必须以极高的精度和均匀度制成。   针对先进应用，各种先进IC载板（ICS），如条状覆晶 - 芯片尺寸封装（FC-CSP）和覆晶芯片球栅阵列（FC-BGA）需要高分辨率和准确度。 光刻对于先进IC载板 - 其特点是单元尺寸大，层数高和细线路 - 图形转移为制造商带来了独特的挑战，特别是在表面高低不均的情况下成像。IC载板制造商必须制造极细的图形，这需要出色的对位精度和覆盖精度。 概括地说，制造商面临着三个关键挑战：（1）实现均匀细线路，避免拼接问题；（2）提高层与层的对位精度；（3）保持高产能和效率。 线宽品质 随着IC载板 ………………………………