美企投资95亿新币在新加坡建新厂，将带来3000个工作岗位

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▲ 新加坡眼，点击卡片关注，加星标，以防失联 美光科技于近日在新加坡兀兰区启动了一项耗资95亿新币的高带宽存储 （HBM） 封装设施建设。这一新设施预计将于2026年开始运营，是新加坡首个专为人工智能 （AI） 应用生产先进半导体的工厂。 美光首席执行官兼总裁Sanjay Mehrotra表示，该设施初期将创造约1400个就业岗位，并随着扩建计划的推进，最终提供多达3000个职位。 目前，美光在新加坡已有约9000名员工。 自1998年进驻新加坡以来，美光已累计投资超过约411亿新币，包括建设绿色晶圆制造工厂及扩展相关设施。此次新设施的建设标志着美光继续巩固其在新加坡的战略地位。 什么是高带宽存储 （HBM） 芯片简介 HBM芯片是通过堆叠多层存储芯片，打造更高存储容量、更快处理速度、且更节能的解决方案。这些芯片主要用于Nvidia和AMD等公司生产的显 ………………………………