厦门杀出超级IPO：年入3.68亿，中国第一，打破垄断

主要观点总结

厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO申请已获上交所受理，拟募资12亿元。该公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程。恒坤新材料的主要产品包括光刻材料和前驱体材料，并已在该领域取得显著成果，填补了多项国内空白，打破了国外垄断。公司的财务状况良好，且在中国半导体光刻材料市场中占据一定市场份额。此外，公司所在的海沧区已形成了具有区域特色的集成电路产业集群。

关键观点总结

关键观点1: 恒坤新材料科创板IPO申请获受理

厦门恒坤新材料科技股份有限公司的科创板IPO申请已经获得上交所的受理，拟募资12亿元。

关键观点2: 恒坤新材料致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化

该公司成立于2004年，总部位于厦门海沧区，其主要业务是研发并产业化集成电路领域的关键材料，如光刻材料和前驱体材料。

关键观点3: 恒坤新材料产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程

该公司提供的产品主要被用于集成电路芯片制造的先进制程，包括NAND、DRAM存储芯片和90nm技术节点及以下的逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

关键观点4: 恒坤新材料填补多项国内空白，打破国外垄断

公司在12英寸晶圆制造前道制程应用上已自产光刻胶累计出货突破20000加仑，前驱体累计出货300吨，有效解决了集成电路产业链的“卡脖子”问题。

关键观点5: 恒坤新材料在中国半导体光刻材料市场中占据一定市场份额

根据SEMI数据，2023年中国半导体光刻材料市场规模约10.4亿美元，而恒坤新材当年就实现了1.7亿元的营收，占据了2.2%的市场份额。

文章预览

做光刻材料的。 作者丨黄小贵 12月26日上交所披露，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称恒坤新材料）科创板IPO申请已获上交所受理，拟募资12亿元。 募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。 恒坤新材料成立于2004年，总部位于厦门海沧区，致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用（光刻材料和前驱体材料等），产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户（晶圆厂）提供半导体材料整体解决方案。 恒坤新材料主要产品包括SOC（旋涂碳）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF（氟化氪）光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS（正硅酸乙酯）等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。 恒坤新材料是境内 ………………………………