中国碳化硅外延片龙头冲刺港股IPO，华为比亚迪是股东

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2024年12月23日，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向香港联合交易所有限公司提交了上市申请书，中信证券为其独家保荐人。这不是天域半导体首次尝试进入资本市场，在2023年6月时曾向深圳证券交易所提交过上市申请，但最终决定终止辅导协议，并转向香港市场寻求更大的发展机遇。 在过去几年里，天域半导体获得了包括华为哈勃科技、比亚迪在内的多家知名企业和投资机构的支持，累计融资超过14亿元人民币，为公司的快速发展提供了坚实的资金保障。 核心技术和产品优势 公开资料显示，天域半导体于2009年在广东省东莞市松山湖成立，是中国首批专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅(SiC)外延片的企业。根据弗若斯特沙利文的数据，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额按收入和销量计算分别为38.8%和38.6%，位居 ………………………………