主要观点总结
英特尔CEO帕特·基辛格在2024年第三季度财报电话会议上宣布，未来包括Panther Lake、Nova Lake及其继任者在内的多代处理器产品不会如同Lunar Lake一样在封装中集成内存。帕特·基辛格解释了Lunar Lake处理器的设计初衷及目前出货规模的情况，并强调了MoP封装级内存设计是“一次性”的方案，未来产品将回归传统封装。
关键观点总结
关键观点1: 英特尔未来处理器产品不会集成内存
帕特·基辛格确认，包括Panther Lake、Nova Lake及其继任者在内的多代处理器产品不会与Lunar Lake一样直接在封装中集成内存。这意味着未来英特尔的处理器将采用传统封装，将内存剥离至外部。
关键观点2: Lunar Lake处理器的设计特点和当前地位
帕特·基辛格描述了Lunar Lake处理器是一款利基型小众产品，旨在实现最高性能与出色续航。目前其出货规模远超之前预期，占到整体产品组合中一个“相对较小但有意义的比例”。英特尔CFO也提到，明年Lunar Lake处理器的出货规模预测是此前的三倍。
关键观点3: Lunar Lake的MoP封装级内存设计是一次性的
基辛格强调，Lunar Lake的MoP（封装级内存方案）设计是一种“一次性”的方案，未来英特尔将会回归传统封装方式。这意味着在未来产品迭代中，不会再采用这种集成内存的方式。
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本文转自：IT之家 作者：溯波 英特尔 CEO 帕特・基辛格在公司 2024 年第三季度财报电话会议上确认，未来包括 Panther Lake、Nova Lake 及其继任者在内的多代处理器产品不会与 Lunar Lake 一样直接在封装中集成内存。 IT之家注：英特尔酷睿 Ultra 200V“Lunar Lake”系列处理器采用 MoP 封装级内存方案，直接集成 16GB 或 32GB 的 LPDDR5x-8533 内存。 帕特・基辛格表示，Lunar Lake 处理器在最初设计中是一款旨在实现最高性能与出色续航的利基型小众产品，但 AI PC 概念的出现导致其 出货规模远超之前预期 。Lunar Lake 目前占到整体产品组合中一个“相对较小但有意义的比例”。 英特尔 CFO 大卫・辛斯纳也提到，英特尔目前对明年 Lunar Lake 处理器出货规模的预测是此前的三倍。 基辛格强调， Lunar Lake 的 MoP 封装级内存设计算是 一种“一次性”的方案 ，在未来 Panther Lake、Nova
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