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👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 在全球半导体行业经历了新一轮的周期动荡后,回暖复苏正在成为业界共同期盼的信号。 而所谓春江水暖鸭先知,作为产业链上游的设备和晶圆代工行业,巨头的业绩则能敏锐的反映出产业复苏的程度和节奏。 近日,EUV设备巨头ASML和晶圆代工霸主台积电,以及车用芯片大厂恩智浦(NXP)披露了最新季度财报,透露出多个市场信号,预示着半导体行业正迎来新的周期。本文将从两大巨头财报的亮点、行业趋势、未来展望以及市场反应等多个维度进行分析,一窥当前产业发展现状与未来走势。 ASML财报:喜忧参半 7月17日,ASML发布了2024年第二季度财报。财报披露,2024年第二季度,ASML实现净销售额62.4亿欧元,同比下滑10%,环比增长18%;毛利率为51.5%,实现同比/环比双增长;净利润达15.8亿欧元,同比下
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