主要观点总结
第九届IEEE电子器件技术与制造大会将在香港举行，为期四天，由IEEE电子器件学会创办并赞助。大会旨在聚集全球工业界和学术界的专家/研究人员，展示新发现，讨论涵盖半导体器件技术和制造的广泛主题。会议包含14个分技术领域，已开启投稿通道，投稿截止日期为2024年10月15日。可通过会议官方网站了解更多信息。
关键观点总结
关键观点1: 会议基本信息
第九届IEEE电子器件技术与制造大会将在香港举行，时间为2025年3月9日至12日，由IEEE电子器件学会创办并赞助。
关键观点2: 会议目的
大会旨在聚集全球工业界和学术界的专家/研究人员，展示新发现，讨论涵盖半导体器件技术和制造的广泛主题，促进技术创新和发展。
关键观点3: 分技术领域
会议包含14个分技术领域，如材料、工艺、先进半导体器件、存储器技术、光子学、成像和显示等。
关键观点4: 投稿信息
目前投稿通道已开启，欢迎同行积极投稿，投稿截止日期为2024年10月15日。
关键观点5: 获取更多信息
欲了解更多会议相关信息，请访问会议官方网站或点击文章左下角“阅读原文”。
文章预览
第九届IEEE电子器件技术与制造大会（Electron Devices Technology and Manufacturing，EDTM 2025）将首次在亚洲的国际大都市、金融和贸易中心香港举行。EDTM 2025大会是一个为期四天的会议（2025年3月9日-12日），由IEEE电子器件学会（EDS）创办并赞助。该大会是一个高级会议，旨在将来自全球工业界和学术界的专家/研究人员聚集在一个共同的平台上，展示新发现并就涵盖半导体器件技术和制造的广泛主题进行讨论。 本届会议共包含13个分技术领域： 1. Materials 2.Process, Tools, Yield, and Manufacturing 3.Advanced Semiconductor (Logic) Devices 4.Memory Technologies 5.Photonics, Imaging and Display 6.Wide-Bandgap Power and RF Devices 7.Modelling and Simulation 8.Reliability and Testing 9.Packaging and Heterogenous Integration 10.Sensor, MEMS, Bio-Electronics 11.Flexible and Wearable Electronics 12.Nanotechnologies 13.Disruptive Technologies 14.
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