先楫半导体HPMicro完成近亿元B轮融资

文章预览

6月19日消息，国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（简称“先楫半导体”）宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。所得资金将主要用于丰富其高性能微控制器的产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。 先楫半导体（HPMicro）成立于2020年6月，是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，并在天津、苏州、深圳和杭州设立了分公司。公司核心成员均来自世界知名半导体公司团队，研发人员占比达90%，具备15年以上，且超过20个SoC项目的丰富研发及管理经验。 ………………………………