关于台积电断供事件的延申思考

主要观点总结

本文围绕台积电暂停向中国大陆AI/GPU客户供应先进芯片的事件展开，探讨了产业链互信基础的破坏、先进封装技术的使用、AIoT领域的解决方案、以及未来技术趋势。文章还涉及了不同封装技术的定义和优势，以及国产芯片发展的思考。

关键观点总结

关键观点1: 台积电和三星暂停向中国大陆AI/GPU公司提供先进制程服务，引发产业关注。

这两大公司因为各种原因终止了服务，使得国内AI/GPU公司面临挑战。同时，美国政策也影响了全球半导体产业链。

关键观点2: 先进封装技术是弥补制程损失的一种方案。

利用多芯片堆叠的方案，如Cowos+HBM，可以在一定程度上弥补制程损失。虽然面临各种挑战，但这一技术仍是解决问题的有效方法之一。

关键观点3: AIoT领域存在发展机遇。

尽管GPU领域受限，但在AIoT领域，国内公司仍大有可为。端侧AI技术的发展为用户端需求提供了新的解决方案。

关键观点4: 技术革新中的挑战与机遇。

技术革新带来了光刻设备、先进封装等新技术挑战和机遇。国内公司正在积极探索新技术，如多镜头同步曝光技术。同时，端侧AI技术的发展为未来半导体产业带来了新的突破点。

关键观点5: 未来技术趋势的展望。

文章讨论了光电互联结构替代硅晶体管的金属互联结构等未来技术趋势，以及国产技术和产品成为行业标准的可能性。同时，提出了在新技术领域开拓新天地的重要性。

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