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最近，许多投资者对NVDABlackwell供应链延迟问题提出了疑问。我们的研究表明，这里存在一些问题，包括B100/B200芯片和封装（CoWoS-L）层面的挑战，以及电路板设计和系统层面的持续问题。目前，芯片层面的问题似乎是瓶颈。总体来看，我们预计B100的出货会因Blackwell迁移到B200A而延迟一个季度。GB200的采样计划基本保持不变，但供应在最初几个月可能会严重受限，批量生产可能要到2025年第一季度才能开始。同时，随着客户延长对Hopper架构的购买，我们看到基于H200的系统有上行空间。从现在开始，关键要关注的是客户在应对Blackwell进度放缓时，GB200的组合是否会在2025年发生重大变化。 芯片层面问题 我们的供应链研究表明，芯片层面存在一些挑战： 我们认为B100/B200N4芯片（GB100芯片）存在一些挑战，主要是要找到两个性能非常高（高等级速度分档
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