Q3全球硅晶圆出货面积增长6%，创5季来新高

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI E WS）综合 第三季度的硅片出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。 SEMI 硅制造商集团（SMG）在其硅晶片行业季度分析报告中称，2024 年第三季度全球硅晶片出货量为 32.14 亿平方英寸（MSI），环比增长 5.9%，与去年同期的 30.10 亿平方英寸相比增长 6.8%。 SEMI SMG 主席、 GlobalWafers 副总裁兼首席审计师李崇伟（ Lee Chungwei ）说： " 第三季度的硅片出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高。用于人工智能的先进硅晶圆需求依然强劲。然而，汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷，而手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则出现了一些改善。因此， 2025 年可能会继续保持上升趋势，但预计总出货量还不会恢复到 2022 年的峰值水平。 " 硅晶片是大多数半导体的基本构建 ………………………………