【持续突破】帝奥微SIM卡电平转换DIO74559成功通过高通 SM8750平台认证

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继DIO74557之后，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称帝奥微）SIM卡电平转换极小封装产品DIO74559成功通过高通平台认证， 进入Qualcomm（高通）发布的参考设计。 随着手机平台的不断发展，主芯片的制程已经使用3nm工艺，其I/O逻辑电平可低至1.2V。目前SIM卡主要采用1.8V或者3V的逻辑电平接口。为了让手机主芯片能与SIM卡端逻辑电压兼容，需要在主芯片和SIM卡之间使用电平转换芯片。为此帝奥微推出极小封装SIM卡电平转换芯片DIO74559。   DIO74559主要参数 · SIM卡端工作电压范围：1.62V~ 3.3V · 主机微控制器端工作电压范围：1.08V~1.98V · 最高支持时钟速度：25 MHz · SIM卡侧支持掉电快速保护，保证SIM卡侧端口在下完电前端口已处于关断状态 · 内部集成EMI滤波器 · 端口ESD保护能力：SIM卡端引脚均满足IEC61000-4-2接触放电保护±8kV和空气放电保护±15KV · 无需 ………………………………