主要观点总结
本文介绍了为何封装制程需要CAE（计算机辅助工程）及其重要性。文章详细描述了封装制程中的挑战，包括组件高密度分布、金属接脚配置与电学性能等方面的问题。同时，介绍了CAE前处理中的实务挑战，如软件操作复杂、模型复杂导致的网格生成困难等。文章还提到了使用Moldex3D Studio 2022的IC网格自动建构精灵等工具如何简化前处理流程，并节省了分析时间。最后，文章总结了IC封装自动混合式网格精灵的高度自动化流程有助于用户进行CAE前处理，并提供了数种半自动网格编修工具，能够加快研发期间的问题排除和成本控制。
关键观点总结
关键观点1: 封装制程的重要性和所面临的挑战
封装是半导体组件制造的最后一个环节，其目的是保护集成电路并达到散热效果。随着芯片尺寸的缩小，封装制程面临的挑战愈发复杂，涉及组件高密度分布、金属接脚配置与电学性能等方面。若设计不良，可能引发一系列问题。
关键观点2: CAE在封装制程中的应用与实务挑战
为了控制实际生产过程中的不确定因素与风险，应在封装的研发阶段导入CAE。然而，CAE前处理过程中存在实务挑战，如软件操作复杂、模型复杂导致的网格生成困难、网格质量等问题。
关键观点3: 使用Moldex3D Studio 2022的IC网格自动建构精灵的优势
Moldex3D Studio 2022的IC网格自动建构精灵能够帮助用户简化前处理流程，快速建立三维实体网格，并满足网格轻量化的需求。该工具能够针对产品整体与局部进行调整，有效提高操作弹性。
关键观点4: 结论
文章总结了IC封装自动混合式网格精灵的高度自动化流程在CAE前处理中的应用价值，以及半自动网格编修工具的优势。这些工具能够加快研发期间的问题排除，寻求优化方案，并有助于封装阶段的成本控制。
文章预览
封装为何需要CAE？ 封装是半导体组件制造过程的最后一个环节，会以环氧树脂材料将精密的集成电路包覆在内，以达到保护与散热目的。在芯片尺寸逐年缩小的趋势下，封装制程所要面临的挑战更趋复杂，牵涉到组件高密度分布、金属接脚配置与电学性能等层面。若设计不良，可能会引发结构强度、缝合线、包封、散热与变形等问题。为了控制实际生产过程中的不确定因素与风险，应在封装的研发阶段导入CAE，将有助于事前问题分析与寻求优化设计，以降低不必要的成本损耗。 CAE前处理的实务挑战 在CAE仿真流程之中的前处理过程，即是将设计端的原始二维或三维模型转化为可进行数值分析用的三维实体网格；一般在此阶段大多是使用商业软件进行网格前处理。使用者在这个步骤常常会遇到几项问题：(1)软件难以上手，操作步骤繁杂；(2)模型过于
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