台积电3nm产能今年将增加3倍！南京厂获“无限期豁免”！

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5月23日，台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动，分享了台积电最新的技术进展与产能布局，同时还确认台积电南京厂近日获得了美国商务部的“无限期豁免”许可。 2030年前，通过3D封装实现单芯片集成1万亿个晶体管 在当天的技术论坛上，台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示，展望未来AI创新，高性能、3D芯片堆叠、封装技术日趋重要。台积电期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过1万亿个晶体管，这将是振奋人心的半导体技术突破。 万睿洋表示，目前正在见证AI新时代到来，AI分析大量数据，进行预测和自动化预测决策，正改变世界，目前已经通过比人类快一万倍速度追踪卫星图像中的冰山变化，并经过数百万蛋白质识别难以检测的基因， 预期到2030年将有十万个生成式AI人型机器人，生成式AI手机的 ………………………………