集微大会 | 倒计时!EDA IP工业软件议程揭晓；复旦/北大校友论坛议程公布；爱集微与浙商科技/电子团队举办董事长面对面活动

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‍ ‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 1.48小时倒计时！集微“EDA IP 工业软件”大会议程揭晓 2.同“芯”同行启新程，复旦校友论坛议程公布 3.爱集微与浙商科技/电子团队联合举办董事长面对面活动：寻觅企业内核新价值 4.AI赋能，芯启未来：北大校友论坛议程公布！ 1.48小时倒计时！集微“EDA IP 工业软件”大会议程揭晓 “跨越边界 新质未来”，第八届集微半导体大会将于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店隆重举行。6月28日，集微“EDA IP 工业软件”大会将同步举办，聚焦国内外EDA、IP及全产业链热点，加强合作精神、推动跨越发展。 集微“EDA IP 工业软件”大会以“智慧引领 共创未来产业生态”为主题，汇聚国内外知名学者、企业高管、投资机构代表，以“主题报告+互动交流+圆桌论坛+奖项颁奖+报告发布”的形式，探讨产业发展 ………………………………