在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)

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底部填胶模块的操作步骤 1、实例化网格 2、设定溢流区(overflow) 环氧树脂在流动过程中，溢出芯片区是可能的路线，故溢流区是必须的选项。设定实体网格属性为溢流。 溢流设定 3、点击Solid Model B.C. Setting设定底胶出口边界条件 底胶出口边界条件设定，协助判断没有表面张力的位置，以避免熔胶注入不合理的区域。 边界条件设定 4、设定进浇点 选择表面网格并设定属性为3D进浇点。 进浇点设定 5、输出实体封装模型 想要了解更多Moldex3D产品信息，欢迎联系贝思科尔！  往期推荐 · Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start   Moldex3D模流分析之建立IC组件 Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程   Moldex3D模流分析之晶片转注成型 扫描二维码关注我们 小程序 视频号 哔哩哔哩 贝思科尔（BasiCAE），专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电 ………………………………