半导体材料：详解八大光刻胶及生产工艺、重点企业

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点击上方 蓝字 关注我们，看更多行业报告 并将 “材料汇” 设为“星标⭐”，第一时间收获最新推送 写在前面 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 分享内容包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。 光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类 。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后， 曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶 。如果曝光部分被保留下来，而未曝 ………………………………