苹果17Air难怪变薄了

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随着现在芯片发热和能耗的控制变得越来越好，不少厂商开始向更好的握持感受进行探索。 从今年苹果和三星的动作来看，“薄”预计将会成为2025年各家手机厂商的发力方向。 于是在今年，苹果除了例行更新iPhone 17系列外，将会带来新的轻薄产品线，也就是之前多次曝光的将接替Plus版本的iPhone 17 Air。 就在今日，博主@数码闲聊站 发文爆料某厂年底的SM8850（预计为第二代骁龙8至尊版）系列新机在测试eSIM功能，国内暂不确实是否上市。 该博主还表示iPhone 17 Air直接取消实体SIM卡槽，称取消后可以省空间，有利于轻薄化和一体化设计。 有网友在这条微博下留言称“进入5G时代中期，移动设备会再次小型化、轻薄化。等6G时代功耗搞不定，再胖回去”，结合博主对其的回复来看，这位网友可能为某家厂商的员工。 还有网友在留言中表示现在eSIM卡的落地 ………………………………