芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片明年将大规模量产

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关注公众号，点击公众号主页右上角“ ··· ”，设置星标，实时关注智能汽车最新资讯 来源：盖世汽车 近日，芯擎科技宣布，其在自动驾驶领域取得重大突破——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮。该芯片将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。 图片来源：芯擎科技 据官方介绍，该芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。 在硬件配置上，该芯片集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。 其还称，该芯片高性能的NPU架构原生支持Transformer大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的DSP单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程 ………………………………