雷达传感器芯片厂商隔空科技完成D轮融资，加快新一代毫米波雷达芯片研发

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D轮融资 近日，雷达传感器芯片厂商隔空科技宣布完成 新一轮D轮融资。 本轮融资由 富浙基金领投，宁波通商基金跟投 ，标志着公司在智能传感器芯片领域的持续增长和技术创新将得到更强有力的支持。 隔空科技董事长林水洋博士 表示：“此次融资将主要用于进一步推动现有雷达芯片的市场推广，扩大市场占有率，同时加快新一代毫米波雷达芯片的研发。此外，融资还将支持公司拓展产品线，继续保持公司在市场中的竞争力和创新力。” 富浙基金负责人 表示：“隔空科技在智能传感器芯片领域的技术优势突出，市场前景广阔。公司凭借在无线射频和微波毫米波等方面的技术能力，已经成为行业标杆企业。此次投资隔空科技，有助于支持浙江省集成电路产业发展，助力浙江省共同富裕示范区建设，期待隔空科技继续引领行业发展，为智能物联网 ………………………………