电科大-林媛团队︱大规模、3D 和可拉伸电路的可扩展制造

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本文来源于电子科技大学新闻网 ！  一、研究背景：   以可拉伸、可弯曲为特征的可延展电子器件在可穿戴电子和共形电子领域具有不可替代的重要作用。实现可延展电子电路在高密度集成条件下的大幅面制备不仅可推动可延展电子器件的规模化制造，也有望为构筑与大型平台共形集成的柔性电子系统提供技术基础。然而，现有的可延展电子电路制备方法在基材尺寸、垂直互连手段、堆叠集成精度等方面还难以同时满足高密度和大幅面的要求。 二、文章简介： 近日，电子科技大学材料与能源学院 林媛教授 团队 报道了大幅面三维可延展柔性电路制备新方法（3D-LSC方法）。 相关研究成果发表在 Advanced Materials 上。 材料与能源学院博士生 郭登机 为该论文第一作者， 林媛 教授、 潘泰松 副教授为共同通讯作者，电子科技大学为该论文第一完成单位 ………………………………