小鹏汽车芯片成本分析与性能猜测

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9月13日晚7点， 「智猩猩公开课黑芝麻智能车路云一体化专场」场」正式开讲，黑芝麻智能项目经理杨洋博士将以 《本土车规级算力平台的车路云一体化路侧解决方案与应用》 为主题进行直播讲解，重点讲解基于黑芝麻智能核心算力平台基座，欢迎扫码报名。 来源：公开网络 首先来做一个芯片的成本分析，考虑到不同公司之间研发成本差异巨大，所以主要研究固定成本，固定成本主要来自流片成本和晶圆成本以及封测成本。 流片即tape-out，成本主要来自光罩的制作。依照不同的制程，光罩的数量也不一样多，下表是TSMC在不同制程的大致光罩数量，可以发现，越新的制程，光罩数量越多。（少数节点有光罩数持平的现象，是因为换FinFET或引进EUV mask。） 在新制程中，每一道光罩的成本也增加了，所以整套光罩成本是几何性地增加。据估计，一套16n ………………………………