业界首款1700V氮化镓开关IC面世，碳化硅面临被替代？

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近几年，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体因新能源汽车、储能等应用的兴起而备受关注。尤其是碳化硅，它在禁带宽度、击穿电压、热导率、电子饱和速率等关键参数上，都有明显优势，所以它在需要高压、耐高温、高频和大功率等应用领域备受青睐。众多半导体大厂也在积极布局碳化硅器件领域。 而氮化镓虽然拥有与碳化硅相似的优点，但相较于碳化硅，近几年的发展似乎有些不温不火。在高压领域，有碳化硅器件，在低压领域，又有硅器件。近期Power Integration（PI）推出的首款1700V氮化镓开关IC打破了这一局面，让氮化镓器件开始与碳化硅器件进行正面较量。 据PI资深技术培训经理Jason Yan介绍，PI近期推出的这款1700V氮化镓开关IC是其InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。该氮化镓开关IC采用了PI专有的PowiGaN™技术 ………………………………