IC可靠性面临的新挑战

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《Semiconductor Engineering》与新思科技营销和业务开发副总裁Steve Pateras、proteanTecs解决方案工程副总裁Noam Brousard、西门子EDA首席验证科学家Harry Foster以及Ansys高科技解决方案产品经理Jerome Toublanc就芯片设计的可靠性、它如何变化以及所面临的新挑战等方面进行了讨论。 SE：如何定义半导体的可靠性？它是如何变化的？ Foster ：目前有几件事情正在让功能验证变得更加复杂。一个是安全问题，这显然引发了人们对可靠性的极大担忧。它使功能验证变得复杂，因为我们基本上是在构建容错系统。我们需要验证的要求多得多。另一件事情是，现在的可靠性已经覆盖到了整个系统。它包括从飞机或汽车的振动一直到芯片级别的所有方面。 Brousard ：一旦产品投入使用和功能运行，我们就会关注可靠性。我们主要关注的是产品实际发生故障之前距离故障点有多近。 ………………………………