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芯报丨Rapidus和IBM共同开发2nm芯片节点技术

AI芯天下  · 公众号  ·  · 2024-06-05 20:30
    

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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 0605 期 ❶ Rapidus和IBM共同开发2nm芯片节点技术 6月4日消息，逻辑半导体制造商Rapidus Corporation与IBM宣布建立联合开发伙伴关系，旨在建立小芯片(chiplet)封装的量产技术。通过这项协议，Rapidus将从IBM获得用于高性能半导体的封装技术，两家公司将合作在这一领域进一步创新。作为协议的一部分，IBM和Rapidus的工程师将在IBM位于北美的工厂合作研发和制造高性能计算机系统的半导体封装。 ❷ 思科启动10亿美元全球人工智能投资基金 思科公司的全球企业风险投资部门6月4日启动了一项10亿美元的人工智能投资基金，以支持初创企业生态系统并扩大人工智能解决方案的开发。作为新人工智能基金的一部分，思科将对Cohere、Mistral AI和Scale AI等公司进行战略投资。迄今为止，思科已从10亿美元的投资 ………………………………

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