新品发布丨性能优异的单组分可固化导热凝胶21-360FA

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    为了满足不断提升的电子产品散热需求，JONES公司推出了一款性能优异的导热新产品——单组分可固化导热凝胶21-360FA。     该产品具有高达6W/m·K的导热系数，能够在室温条件下固化，同时也支持30分钟@ 120℃ 的加速固化。 凭借其优异的导热性能和低BLT（最小填隙50μm）， 21-360FA在降低芯片与散热器之间热阻方面表现出色，兼顾了传统导热垫片的高可靠性。 01  产品描述     JONES 21-360FA的导热系数为6W/m·K，是一款单组分可固化导热凝胶，可室温固化，也可 30分钟@ 120℃ 加速固化。该产品具有很低的BLT，最小可填隙50μm，可大幅度地降低芯片与散热器之间的热阻。同时固化之后等效于传统垫片，相对于预固化的同类导热凝胶产品，具有更高的可靠性。21-360FA是一款柔软、热阻极低、高可靠性、低渗油、高流速的点胶类的导热界面材料。 21-360FA单组 ………………………………