好书！《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》

主要观点总结

《集成电路制造工艺与工程应用》是一本介绍集成电路制造工艺的书籍，包括工艺制程技术、器件、设计规则、物理验证等方面的内容。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，为业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书，也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。本书通过丰富的彩图和实例，让读者快速掌握具体工艺技术的实际应用。

关键观点总结

关键观点1: 书籍背景与内容概览

本书总结了目前主流的集成电路制造工艺技术，包括应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术等，从工艺整合的角度介绍了典型工艺的应用。此外，本书还介绍了工艺制程整合、晶圆接受测试等方面的内容。

关键观点2: 书籍特色

本书特色在于以实际应用为出发点，采用大量的立体图和剖面图深入浅出地解释工艺机理，同时配备了PPT课件和17小时的课程视频，方便读者理解和学习。此外，本书也得到了多位半导体行业专家的推荐和赞誉。

关键观点3: 作者简介

作者温德通是芯片设计工程师，曾在多家半导体公司工作，具有丰富的集成电路制造工艺经验。本书中他将自己的经验和知识通过文字和图形的形式传授给读者。

文章预览

◆图书简介◆ 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。 扫描上方二 ………………………………