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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着摩尔定律速度放缓，近几年先进封装技术成为大算力芯片发展的主要推动力。得益于人工智能应用的算力需求爆发，芯片封装技术的重要性更是提升到了前所未有的高度。 在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)上，来自封装和设备行业的众多专家分享了产业前沿信息，包括国产封装厂商在先进封装方面的进展，先进封装里前沿的创新技术，以及先进封装如何更好地赋能大算力芯片的发展等。 国内先进封装技术的具体进展 从传统的引线框架封装，到球栅阵列封装(BGA)、陶瓷基板封装(CBGA)、面积阵列封装(LGA)等，再到2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、Chiplet等，产业界努力的方向就是在一个封装内塞进更多的功能单元，以实现更高的集成度。近几年，先进封装技术一直由台积电、英特尔、三星三大海外大
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