【授权】芯华章“仿真方法、装置和存储介质”专利公布；驰芯“一种用于微处理器数据存储的方法及装置”专利公布；紫光同芯智能卡专利公布

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1.芯华章“仿真方法、装置和存储介质”专利公布 2.驰芯半导体“一种用于微处理器数据存储的方法及装置”专利公布 3.紫光同芯“智能卡”专利公布 4.一微半导体“一种斜坡坡度计算方法、机器人控制方法、机器人和芯片”专利公布 5.云天半导体“一种集成无源器件的桥连结构及其制造方法”专利公布 1.芯华章“仿真方法、装置和存储介质”专利公布 天眼查显示，芯华章科技（北京）有限公司“仿真方法、装置和存储介质”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为CN118780220A。 本申请提供一种用于仿真逻辑系统设计的方法，所述逻辑系统设计包括待测设计和测试台。所述方法包括：将所述待测设计分割为多个子设计；根据所述待测设计和测试台的描述生成通信封套，所述通信封套包括连接到所述多个子设计的接口和连接到所述测试台 ………………………………