先进制程现状：近闻“涨声”，远听“炮声”

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最近，与以3nm/2nm为代表的先进制程工艺相关的新闻不少。 这一方面说明在人工智能、移动和高性能计算(HPC)应用驱动下，半导体市场正逐渐复苏，市场对于先进制程产能的需求非常旺盛；另一方面，全球范围内瞄准先进制程的几大巨头间的竞争也十分激烈，都意在通过展示综合实力获得更多市场份额。不过，有意思的是，在3nm和2nm节点上，市场的关注点却并不完全一致。 3nm“涨声阵阵” 近期，多家芯片厂商和晶圆代工厂陆续宣布价格调整。以台积电为例，七大客户(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)陆续导入3 纳米制程，台积电订单已满至2026年。为此，台积电传出将上调3nm、5nm先进制程和先进封装的定价，其中3nm涨幅可能超过5%，先进封装明年涨幅或达10%—20%。 原材料成本上升、供应链压力以及市场需求回暖等因素，被视作晶圆 ………………………………