主要观点总结
近日，疑似高通骁龙 8 Gen 4 工程版的首个正式 Geekbench 跑分公布，显示其性能显著提升。具体信息包括采用八核心设计、工程版跑分数据以及预计今年10月正式发布的消息。
关键观点总结
关键观点1: 高通骁龙 8 Gen 4 工程版 Geekbench 跑分数据出炉
采用八核心设计，单核心跑分达到2884分，多核心跑分达到8840分，相比骁龙 8 Gen 3 有显著提升。
关键观点2: 骁龙 8 Gen 4 的工艺和 GPU
骁龙 8 Gen 4 将采用台积电 3nm 工艺打造，GPU 为 Adreno 830，目前仍在调试中，最终量产版本性能将更强。
关键观点3: 骁龙 8 Gen 4 的发布时间和搭载情况
预计今年 10 月正式发布，小米 15 系列手机有望首发搭载。
文章预览
千呼万唤始出来，近日疑似高通骁龙 8 Gen 4 工程版首个正式 Geekbench 跑分出炉。 据悉，高通骁龙 8 Gen 4 工程版根据 Geekbench 信息来看，采用八核心设计，具体为 2 颗 4.09GHz 超大核 + 6 颗 2.78GHz 大核心的组合。测试机型为 12GB 运存版本，最终在 Geekbench 跑分测试中取得了单核心 2884 分，多核心 8840 分的成绩。作为参考，多款骁龙 8 Gen 3 机型的 Geekbench 测试跑分单核 2100+，多核 6500 分左右，可见骁龙 8 Gen 4 的总体性能提升非常明显。对此数码博主数码闲聊站补充解释道，骁龙 8 Gen 4 将此采用台积电 3nm 工艺打造，GPU 为 Adreno 830，目前骁龙 8 Gen 4 仍在调试中，最终量产版本预计性能释放更强。 高通骁龙 8 Gen 4 将会于今年 10 月正式发布，小米 15 系列手机有望首发搭载。
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