半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势

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点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 在半导体产业的浩瀚星空中， 切磨抛技术作为关键一环，直接影响着芯片制造的精度与效率 。今天，我们特别聚焦国际巨头DISCO的发展轨迹，探讨其在半导体切磨抛装备材料领域的成就，以及由此引发的国产化趋势浪潮。    DISCO：半导体切磨抛领域的领航者 DISCO，作为全球领先的精密加工设备制造商，其在半导体切割、研磨、抛光等多个环节的技术与产品，长期以来都是行业内的标杆。 DISCO依靠技术创新和持续研发，不断推出高性能、高精度的切磨抛设备， 满足了半导体行业日益增长的工艺需求。 来源：DISCO官网 DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序,涉及硅片制造、晶圆制造( 前道)和封装测试(后道)各环 ………………………………