先进封装，彻底重塑芯片生态系统

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体芯闻（ID:Moore NE WS）编译自BCG，谢谢。 分析师在评论芯片行业时会定期宣称摩尔定律已经过时。然而，尽管进步速度正在放缓，芯片制造商仍然大约每 2.5 年将集成电路 (IC) 上的晶体管数量增加一倍。过去，全新的芯片设计方法似乎从未流行起来。但情况已不再如此，因为对于运行当今一些最重要的应用程序至关重要的新想法正在迅速受到青睐。 这些新概念中最重要的概念之一是先进封装，它本质上是通过减小电触点的尺寸来容纳不断增加的晶体管数量。传统上，半导体芯片专注于执行一项特定的操作或过程。相比之下，先进的多芯片封装将多个芯片和工艺集成到一个组件中。这种变革性方法将多个半导体元件集成到一个封装中，直接解决最关键的半导体技术和商业限制。（参 ………………………………