原子级芯片对准！激光全息图可能彻底改变 3D 芯片制造

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马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究人员开发了一种对准 3D 半导体芯片的新方法，方法是将激光照射穿过芯片上图案的同心超透镜，从而创建全息图。他们的工作发表在《自然通讯》上，可以显著降低 2D 芯片的制造成本，支持 3D 光子和电子芯片的开发，并为经济实惠的紧凑型传感器技术打开大门。 半导体芯片通过使电子设备能够处理、存储和传输信息来为它们提供动力。这些功能依赖于芯片中嵌入的元件的精确模式。然而，传统的 2D 芯片设计已经达到了其技术潜力的极限，而 3D 集成现在被视为最有前途的前进道路。 模拟和测量不同大小的横向错位，从 150 nm 到 1 微米（或 1,000 nm） 为了构建 3D 芯片，需要将多个 2D 芯片堆叠在一起。它们的层必须以极高的精度对齐，精确到几十纳米。此对齐必须在所有三个维度上进行：从前到后、从一侧到另一侧 ………………………………