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点击上方 蓝字 关注我们，看更多行业报告 并将 “材料汇” 设为“星标⭐”，第一时间收获最新推送 写在前面 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 分享内容包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 摘要 手机主板组装过程中所需使用的多种胶水，包括环氧胶、有机硅胶、 UV 胶和聚氨酯胶等。不同类型的胶水具有不同的用途和特点，如导热胶主要用于散热，有机硅胶具有较好的耐热性。未来，随着技术的发展和市场的变化，手机连接线和用胶点的数量将会减少，而灌封胶和金属将替代连接线，胶水的使用方式和量也会随之变化。 详情 手机主板胶水类型包括环氧胶、导热胶、有机硅胶、点焊胶、丙烯酸胶等，用于固定芯片、散热、粘合电池、零部件等，共 35 个用胶点，平均每个用胶点用胶量为 0.1 克，共需要 3 克胶水。丙烯酸
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