大功率半导体集成电路芯片厂房设计

主要观点总结

本文主要介绍了基于大功率半导体集成电路芯片厂房的设计要求，包括工艺流程及产品特殊性、空调配置要求、防微振要求、生产配套动力品质要求、工艺总体平面布置等。文章强调了在科技进步和行业发展背景下，集成电路产业的高精密度要求必然对厂房设计提出高的要求，包括洁净度保障、温湿度要求、防震抗震等。

关键观点总结

关键观点1: 工艺流程及产品特殊性

半导体产品工艺流程主要包括光刻、清洗、离子注入、镀膜等工序，产品对静电、灰层敏感，对生产环境的指标提出了新的要求。

关键观点2: 空调配置要求

集成电路芯片厂房净化级别高，局部可能要求十级，方案设计应根据各工序的工艺要求，分别采用不同等级的净化空调。

关键观点3: 防微振要求

半导体器件不仅怕“尘”，同时也很畏“震”，因此在厂房设计的时候对部分工艺设备设备基础提出了防微振要求。

关键观点4: 生产配套动力品质要求

包括水、电、气等方面，例如水质要防止水中粉粒和重金属离子污染，电压可能需要根据设备的实际需求合理配置变压器，部分工艺设备根据需求及设备特点确定是否设置不间断电源。

关键观点5: 工艺总体平面布置

集成电路厂房设计要考虑人流、物流和设备流。厂房设计要跟上工艺流水线的节奏，做好厂房洁净度保障、温湿度要求等。

文章预览

随着时代的进步和科技的发展，如今我国电子产业发展势头迅猛，电子企业及相应工厂也越来越多。为了确保工厂厂房的设计和建造满足企业要求，设计人员需要加强对电力类产品生产工艺特点的了解，才能够确保最终的设计方案满足厂房洁净性的要求。本文主要分析基于大功率半导体集成电路芯片厂房的设计要求，并针对基于大功率半导体集成电路芯片厂房的设计对策进行研究和探讨。 集成电路行业是现代电子信息产业发展的核心行业，发展空间较大，目前国内关键集成电路， 如存储器、通讯芯片、通用计算CPU、高端显示器件等需要大量进口，巨大的国内市场尚未被充分挖掘。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》 的出台及国发4号文细则进一步落实， 我国集成电路产业步入了新的一轮加速成长的新阶段，国内各知名企业纷纷响应国家号召 ………………………………