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中国基金报记者 牛思若 6月11日，半导体龙头企业沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。 沪硅产业表示，本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。 硅片产能翻倍 沪硅产业本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分实施，太原项目建设内容为拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计总投资约91亿元；上海项目建设内容为切磨抛产能40万片/月，预计总投资约41亿元。 沪硅产业表示，项目达产后，公司300mm硅片产能将提
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