韩国封装，陷入死亡危机

文章预览

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自中央日报，谢谢。 今年3月，参加中国上海半导体展会的一位韩国封装设备企业代表大为震惊。远远看过去，他以为那是“韩国某某公司的设备”，但走近一看，却发现贴着中国品牌标志。此后，每当韩国材料、零部件和设备（简称“材料、部件、设备”或“材料设备”）行业的代表们聚在一起时，常常听到“再过10年，我们都会破产”的叹息。 英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋今年6月在台湾电子展Computex上表示，“TSMC（台积电）的生态系统非常丰富，其封装技术令人惊叹”，并承诺将继续在台湾投资。但他却对供应高带宽内存（HBM）的SK海力士和三星电子评价道：“它们只是内存供应商而已，既不多也不少。” 半导体的“尾巴”开始撼动“身体”，一场“封装革命”拉开帷幕。由 ………………………………