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Alphawave将UCIe扩展至64 Gbit/s,实现3nm小芯片互连

芯智讯  · 公众号  ·  · 2024-12-24 09:06
    

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12月23日消息,加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 近日展示了业界首个用于通用小芯片互连 (Universal Chiplet Interconnect Express,UCIe) 技术的 64 Gbit/s Die-to-Die (D2D) IP 子系统。 据介绍,该第三代小芯片互联 IP 将采用台积电3nm制程 工艺构建,并基于台积电的先进封装技术和标准,遵循最新的 Gen2 36 Gbit/s 和 Gen1 24 Gbit/s 实现,同样也采用台积电 3nm 制程工艺。该级别的互连带宽可实现超过 20 Tbit/s/mm 的带宽密度,并且具有低功耗和低延迟优势。该 IP 具有高度可配置性,支持多种协议,包括 AXI-4、AXI-S、CXS、CHI 和 CHI-C2C,以满足高性能计算 (HPC)、数据中心和人工智能 (AI) 应用中对分解系统对高性能连接日益增长的需求。 该设计符合最新的 UCIe 规范,并具有可扩展的架构,具有高级可测试性功能,包括实时每通道健康监控。 UCIe D2D 互连有助于实现一系列 ………………………………

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